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Techniques de fabrication des microsystèmes 2 : systèmes microélectromécaniques 3D et intégration de matériaux actionneurs Traité EGEM, série Microsystèmes

Langue : Français

Coordonnateur : de LABACHELERIE Michel

Couverture de l’ouvrage Techniques de fabrication des microsystèmes 2 : systèmes microélectromécaniques 3D et intégration de matériaux actionneurs
Le second volume présente les procédés de fabrication utilisés dans la réalisation de microsystèmes fondés sur des microstructures électromécaniques " épaisses ", inhabituelles dans le domaine de la microélectronique. La photolithographie utilisant des résines en couches épaisses est particulièrement utile dans ce contexte, de même que les techniques d'attaque chimique " humide " de matériaux cristallins, le procédé LIGA, et l'usinage plasma " profond " du silicium. De plus, la réalisation de microactionneurs implique parfois le dépôt en couches minces et la structuration de matériaux " actifs " comme les matériaux piézoélectriques ou encore les alliages à mémoire de forme, dont l'élaboration est également détaillée dans ce volume.
La photolithographie de résines épaisses -N. Fabre, V. Conédéra. Procédés d'usinage de volume sur les matériaux cristallins -P. Blind. Les procédés de gravure profonde par voie sèche -C. Hibert. Le procédé LIGA -S. Megtert. Technologies d'assemblage de tranches et procédés dérivés -J. Boussey. Usinage abrasif par ultrasons -J.-J. Boy, E. Andrey. Microstéréolithographie -S. Corbel. Microtechnologie des alliages à mémoire de forme -L. Buchaillot, N. Chaillet. Élaboration de couches d'actionnement en PZT -P. Gonnard. Comportement mécanique des couches minces -M. Dupeux, A. Bosseboeuf. Index.

Date de parution :

Ouvrage de 330 p.

16x24 cm

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