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Thermal management handbook for electronic assemblies

Langue : Anglais

Auteurs :

Couverture de l’ouvrage Thermal management handbook for electronic assemblies
Introduction. Electronic packaging technology. Thermal properties of electronics materials. Heat generation in electronic circuits. Basic thermal analysis. Thermal analysis of electronic assemblies. Cooling of electronic assemblies data.
Introduction. Electronic Packaging Technology. Thermal Properties of Electronic Materials. Heat Generation in Electronic Circuits. Basic Thermal Analysis. Thermal Analysis of Electronic Assemblies. Cooling of Electronic Assemblies. Data.
This book provides a comprehensive information source for the thermal management of printed circuit boards, hybrid circuits and multichip modules. Containing tutorial chapters, data tables and a wealth of design examples, this reference will cover the basics of practical thermal management.

Date de parution :

Ouvrage de 650 p.

15.5x23.5 cm

Sous réserve de disponibilité chez l'éditeur.

Prix indicatif 75,37 €

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Thème de Thermal management handbook for electronic assemblies :

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