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Chimie en microélectronique Traité RTA, série Micro et nano électronique et systèmes

Langue : Français

Auteur :

Directeurs de Collection : BAPTIST Robert, SABONNADIÈRE Jean-Claude

Couverture de l’ouvrage Chimie en microélectronique

La microélectronique est un monde complexe dans lequel plusieurs sciences comme la physique, l’électronique, l’optique ou la mécanique, contribuent à créer des nano-objets fonctionnels. La chimie est particulièrement impliquée dans de nombreux domaines tels que la synthèse des matériaux, la pureté des fluides, des gaz, des sels, le suivi des réactions chimiques et de leurs équilibres ainsi que la préparation de surfaces optimisées et la gravure sélective de couches spécifiques. Au cours des dernières décennies, la taille des transistors s’est considérablement réduite et la fonctionnalité des circuits électroniques s’est accrue. Cette évolution a conduit à une interpénétration de la chimie et de la microélectronique exposée dans cet ouvrage.

Chimie en microélectronique présente les chimies et les séquences utilisées lors des procédés de production de la microélectronique, des nettoyages jusqu’aux gravures des plaquettes de silicium, du rôle et de l’impact de leur niveau de pureté jusqu’aux procédés d’interconnexion des millions de transistors composant un circuit électronique. Afin d’illustrer la convergence avec le domaine de la santé, l’ouvrage expose les nouvelles fonctionnalisations spécifiques, tels que les capteurs biologiques ou les capteurs sur la personne.

Introduction - Yannick LE TIEC.

Chapitre 1. La chimie en Front End Of the Line (FEOL) : dépôts, empilements de grilles, épitaxies et contacts - François MARTIN, Jean-Michel HARTMANN, Véronique CARRON,Yannick LE TIEC.

1.1. Introduction.

1.2. Empilements de grilles.

1.3. La chimie impliquée dans les matériaux cristallins.

1.4. Les contacts au niveau de la grille et des zones « Source » et « Drain ».

1.5. Conclusion.

1.6. Bibliographie.

Chapitre 2. La chimie dans les interconnexions - Vincent JOUSSEAUME, Paul-Henri HAUMESSER, Carole PERNEL, Jeffery BUTTERBAUGH, Sylvain MAITREJEAN, Didier LOUIS.

2.1. Introduction.

2.2. Interconnexions : généralités et historiques.

2.3. Dépôts des diélectriques.

2.4. Dépôt et propriétés des couches métalliques pour les structures d’interconnexions.

2.5. Procédé de nettoyage des interconnexions cuivre.

2.6. Conclusion.

2.7. Bibliographie.

Chapitre 3. Chimie de la préparation des surfaces par voie humide : nettoyage, attaque chimique et séchage - Yannick LE TIEC, Martin KNOTTER.

3.1. Introduction.

3.2. Nettoyage.

3.3. Attaque chimique par voie humide.

3.4. Rinçage et séchage

3.5 Conclusion.

3.6. Bibliographie.

Chapitre 4. Utilisation et gestion des fluides chimiques en microélectronique - Christiane GOTTSCHALK, Kevin MCLAUGHLIN, Julie CREN, Catherine PEYNE, Patrick VALENTI.

4.1. Eau ultrapure (EUP).

4.2. L’utilisation des gaz dans la microélectronique.

4.3. Gaz dissous.

4.4. Produits chimiques de haute pureté.

4.5. Gestion des déchets.

4.6. Notations.

4.7. Bibliographie.

Chapitre 5. Fonctionnalisation des surfaces pour micros et nanosystèmes :

application pour capteurs chimiques et biologiques - Antoine HOANG, Gilles MARCHAND, Guillaume NONGLATON, Isabelle TEXIER-NOGUES, Françoise VINET.

5.1. Introduction.

5.2. Matériaux.

5.3. Procédé de fonctionnalisation.

5.4. Immobilisation de molécules et macromolécules.

5.6. Conclusion.

5.7. Bibliographie.

Liste des abréviations.

Index.

Date de parution :

Ouvrage de 384 p.

15.6x23.4 cm

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