Semiconductor Advanced Packaging, 1st ed. 2021
Auteur : Lau John H.
Addresses advanced semiconductor packaging both in theory and practice
Comprehensively studies design, materials, process, fabrication, and reliability of various advanced semiconductor packaging technologies
Provides in-depth treatment of packaging technologies
Date de parution : 05-2022
Ouvrage de 498 p.
15.5x23.5 cm
Disponible chez l'éditeur (délai d'approvisionnement : 15 jours).
Prix indicatif 116,04 €
Ajouter au panierDate de parution : 05-2021
Ouvrage de 498 p.
15.5x23.5 cm
Disponible chez l'éditeur (délai d'approvisionnement : 15 jours).
Prix indicatif 158,24 €
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System-in-Package; Flip Chip Technology; Thermocompression Bonding and Chip-to-Wafer Bonding; Wafer-to-Wafer Bondind and Hybrid Bonding; Fan-in Wafer/Panel-Level Chip-Scale Package; Fan-out Wafer/Panel-Level Packaging; Through-silicon Vias and Redistribution-Layers; 2D; 2.1D; 2.3D; 2.5D; and 3D IC Integration; High Bandwidth Memeory; Heterogenenous Chiplets Integration