Leybold Vakuum-Taschenbuch (2° Éd., 2. Aufl. 1962. Softcover reprint of the original 2nd ed. 1962)

Die Vakuumteehnik im allgemeinen und die Hoehvakuumteehnik ins­ besondere sind dureh die schnell fortsehreitende Entwieklung im letzten Jahrzehnt zu einem Arbeitsgebiet geworden, dessen Beherrsehung immer mehr Spezialwissen erfordert. Dieses Spezialwissen bezieht sieh nieht nur auf den Umgang mit Pumpen und MeBinstrumenten, sondern aueh auf viele physikaliseh.ehemisehe und Festkorperprobleme, die gemeistert werden miissen, da sonst aueh die beste Pumpe nieht die gewiinsehten Ergebnisse bringen kann. Umgekehrt haben die vertieften Kenntnisse das Vordringen in Druekgebiete erlaubt, die noeh vor wenigen Jahren als teehniseh unzuganglieh betraehtet wurden. leh bin sieher, daB die Autoren des Vakuum-Tasehenbuehes den Dank aller Benutzer fur das mit groBem FleiB und groBer Sorgfalt zu­ sammengetragene und kritisehe Material ernten werden, und es ist fur mieh zugleieh eine Freude, daB der Name meines Hauses mit diesem Tasehenbueh verbunden ist. Koln, im Januar 1958 M. Dunkel Vorwort zur zweiten Auflage Wir freuen uns iiber das rege Interesse, mit dem die erste Auflage dieses Buches im In- und Ausland aufgenommen worden ist. Wir haben uns bemiiht, Fehler und Mangel, die der ersten Auflage noch anhafteten, bei der zweiten zu beseitigen. Wir danken allen Fachkollegen, die uns hierin durch Hinweise und Verbesserungsvorschlage unterstiitzt haben.

1 Vakuumphysik.- 1.1 Benennungen.- 1.1.1 Formelzeichen.- 1.1.2 Allgemeine Begriffe und Symbole der Vakuumtechnik.- 1.2 Wichtige gaskinetische Formeln und Tabellen.- 1.2.1 Geschwindigkeitsverteilung nach Maxwell.- 1.2.2 Flächen-Stoßhäufigkeit A.- 1.2.3 Gasmasse ? je Zeit- und Flächeneinheit.- 1.2.4 Druck p der Moleküle auf die Wand.- 1.2.5 Mittlere freie Weglänge ?.- 1.2.6 Stoßzahl z.- 1.2.7 Innere Reibung ?.- 1.2.8 Wärmeleitfähigkeit ?.- 1.3 Strömungsvorgänge.- 1.3.1 Strömungswiderstände.- 1.3.1.1 Bei hohen Drücken.- 1.3.1.1.1 Turbulente Strömungen.- 1.3.1.1.2 Laminare Strömungen.- 1.3.1.2 Bei niedrigen Drücken.- 1.3.1.3 Für das gesamte Druckgebiet.- 1.3.1.4 Zusammengesetzte Leitungen.- 1.3.2 Nomographische Darstellung der Vorgänge in Vakuumapparaturen.- 1.3.3 Thermodynamik der Düsenvorgänge und Überschallströmung..- 1.3.3.1 Ausströmung aus Düsen.- 1.3.3.2 Konstruktion der Bilder von ebenen Überschallströmungen.- 1.4 Richtlinien für die Pumpenauswahl.- 1.4.1 Auswahlkriterien für Vor- und Hochvakuumpumpen.- 1.4.2 Wasserringpumpen und Wasser-Dampfstrahlpumpen.- 1.5 Absaugen von Dämpfen.- 1.5.1 Der GasbaUast.- 1.5.2 Kondensoren.- 1.6 Kühlfallen, Dampfsperren (Baffles) und Adsorptionsfallen.- 1.6.1 Kühlfallen für Quecksilber-Treibmittelpumpen.- 1.6.1.1 Kühlfinger.- 1.6.1.2 U-Rohr.- 1.6.1.3 Zwei konzentrische Rohre.- 1.6.1.4 Kugelkühlfalle.- 1.6.1.5 Nachfüllvorrichtung.- 1.6.2 Dampfsperren (Baffles).- 1.6.3 Adsorptionsfallen.- 1.6.3.1 Kupferfalle.- 1.6.3.2 Zeolithfalle.- 1.7 Ionen-Getterpumpen.- 1.8 Vakuummeßinstrumente.- 1.8.1 Grobvakuummeter.- 1.8.1.1 Zeigervakuummeter (Federelastische Druckmesser).- 1.8.1.2 Flüssigkeitsvakuummeter.- 1.8.1.3 Drehbare Kompressionsvakuummeter.- 1.8.2 Feinvakuummeter.- 1.8.2.1 Hochfrequenzvakuumprüfer.- 1.8.2.2 Alphatron (dekadisch).- 1.8.2.3 Kompressionsvakuummeter nach McLeod.- 1.8.2.4 Wärmeleitungsvakuummeter.- 1.8.2.4.1 Pirani-Vakuummeter.- 1.8.2.4.2 Thermoelektrische Vakuummeter.- 1.8.2.4.3 Halbleitervakuummeter (Thermistoren).- 1.8.2.5 Reibungsvakuummeter.- 1.8.3 Hochvakuummeter.- 1.8.3.1 Vakuummeter nach Penning (Philips-Vakuummeter).- 1.8.3.2 Ionisationsvakuummeter.- 1.8.3.3 Radiometervakuummeter.- 1.9 Partialdruckmeßgeräte.- 1.9.1 Omegatron.- 1.9.2 Farvitron.- 1.9.3 Topatron.- 1.9.4 Massenfilter nach Paul und Steinwedel.- 1.10 Undichtigkeiten und Lecksuchgeräte.- 1.10.1 Abpressen unter Wasser.- 1.10.2 Abpinseln mit Nekal oder Erkantol bzw. Seifenlösung.- 1.10.3 Ammoniak plus Ozalidpapier.- 1.10.4 Druckanstiegmethode.- 1.10.5 Mit Vakuummeßinstrumenten.- 1.10.5.1 Wärmeleitungs- oder Reibungsvakuummeter.- 1.10.5.2 Vakuummeter nach Penning (Philips-Vakuummeter) oder Ionisationsvakuummeter (Triode) normaler Bauart.- 1.10.5.3 Ionisationsvakuummeter nach Bayard-Alpert.- 1.10.6 Mit Vakuummeter nach Penning bzw. Ionisationsvakuummeter normaler Bauart mit Palladium-Trennwand und Testgas Wasserstoff.- 1.10.7 Halogenlecksucher.- 1.10.8 Mit Partialdruckmeßgeräten.- 1.10.8.1 Massenspektrometer der Bauart Omegatron.- 1.10.8.2 Massenspektrometer der Bauart Farvitron.- 1.10.8.3 Massenspektrometer der Bauart Topatron.- 1.10.8.4 Massenspektrometer der konventionellen Bauart.- 1.10.8.5 Massenfilter nach Paul und Steinwedel.- 1.11 Ultrahochvakuumtechnik.- 1.11.1 Vorbedingungen für die Erzeugung von Ultrahochvakuum.- 1.11.2 Druckmessung.- 1.11.2.1 Mit Bayard-Alpert-Röhre.- 1.11.2.2 Mit Magnetronvakuummeter.- 1.11.2.3 Flash-filament-Methode.- 1.11.3 Die Erzeugung von Ultrahochvakuum.- 1.11.3.1 In Glasapparaturen.- 1.11.3.2 In Metallapparaturen.- 1.11.3.3 Adsorptionsfallen.- 1.11.3.4 Getter.- 1.11.3.5 Tiefkühlung (Kryopumpen).- 1.11.4 Bauelemente.- 1.11.4.1 Flanschverbindungen.- 1.11.4.2 Ventile.- 1.11.4.3 Beobachtungsfenster.- 2 Vakuumtechnik.- 2.1 Vakuumzubehör.- 2.1.1 Rohrleitungen.- 2.1.2 Starre Verbindungen.- 2.1.2.1 Bauelemente mit Einheitsflanschen.- 2.1.2.2 Bauelemente mit Kleinflanschen.- 2.1.3 Bewegliche Verbindungen.- 2.1.4 Ventile.- 2.1.5 Hähne und Schliffe.- 2.1.6 Durchführungen.- 2.1.6.1 Drehdurchführungen.- 2.1.6.2 Stromdurchführungen.- 2.1.7 Dichtungsringe.- 2.1.7.1 MetaUdichtungen.- 2.1.7.2 Gummidichtungen.- 2.2 Hochvakuumverfahrenstechnik.- 2.3 Werkstoffe, Dampfdrücke, Siedepunkte, Schmelzpunkte, Gasdurchlässigkeit usw.- 2.3.1 Werkstoffe.- 2.3.1.1 Werkstoffprüfung.- 2.3.1.2 MetaUe.- 2.3.1.3 Glas und Quarz.- 2.3.1.4 Glimmer.- 2.3.1.5 Keramische Werkstoffe.- 2.3.1.6 Kunststoffe.- 2.3.1.7 Naturgummi.- 2.3.1.8 Öle und Fette.- 2.3.2 Dampfdrücke, Schmelz- und Siedepunkte.- 2.3.3 Gasdurchlässigkeit und Diffusion bei Quarz und Glas.- 2.4 Gasabgabe und Getterung.- 2.4.1 Gasabgabe von festen Stoffen.- 2.4.2 Gasabgabe von hochsiedenden Flüssigkeiten.- 2.4.3 Gasaufzehrung durch Getter.- 2.4.4 Verdampfung, Kondensation, Sublimation.- 2.5 Anwendungsgebiete.