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High performance printed circuit boards

Langue : Anglais

Auteur :

Couverture de l’ouvrage High performance printed circuit boards
Chapter 1.
High Performance Printed Wire Boards. Chapter 2.
Microvias, Built-Up Multilayers and High Density Circuit Boards. Chapter 3.
Substrates for RF and Microwave Systems. Chapter 4.
Advanced Ceramic Substrates for Microelectronic Systems. Chapter 5.
Flexible Circuit Material. Chapter 6.
Design of High Performance Circuit Boards. Chapter 7.
Soldering and Cleaning of High Perforamcne Circuit Board Assemblies. Chapter 8.
Environmentally Conscious Printed Circuit Board Materials and Processes. Chapter 9.
Reliability and Performance of Advanced PWB Circuits.

Date de parution :

Ouvrage de 550 p.

22.9x15.2 cm

Sous réserve de disponibilité chez l'éditeur.

Prix indicatif 80,86 €

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