Lavoisier S.A.S.
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La microélectronique hybride la couche épaisse

Langue : Français

Auteur :

Couverture de l’ouvrage La microélectronique hybride
1. La technologie des couches épaisses2. Conception3. Analyse thermique4. La sérigraphie5. Les céramiques6. Rhéologie et impression7. Caractéristiques des encres8. Les pâtes et les condensateurs9. Techniques d'assemblage et soudureBibliographieIndex

Date de parution :

Ouvrage de 230 p.

Épuisé

PDF 57,00 €
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