Matériaux piézoélectriques intégrés sur silicium Traité EGEM, série Electronique et micro-électronique
Langue : Français
Auteur : DEFAŸ Emmanuel
Ce livre sur les couches minces piézoélectriques reprend les bases
théoriques de façon assez exhaustives, en les associant à des applications
à l’état de l’art en ce début d’année 2010. Bien sûr, il existe des
ouvrages de référence sur les matériaux piézoélectriques comme les
standards de la piézoélectricité ou bien le fameux ouvrage de Royer et
Dieulessaint. Il y a également de très bons ouvrages sur le phénomène
ferroélectrique dont la référence Lines and Glass. Cependant, il nous a
semblé assez structurant de revisiter ces deux piliers nécessaires à une
compréhension profonde des couches piézoélectriques, tout en ajoutant
d’autres notions essentielles que sont le formalisme mécanique
contrainte-déformation, le formalisme diélectrique et également une partie
importante sur la propagation des ondes acoustiques.
Préface. Emmanuel DEFAŸ. Introduction générale. Chapitre 1. Diélectrique, piézoélectrique, pyroélectrique et ferroélectrique. Chapitre 2. L’étude thermodynamique : une approche structurante. Chapitre 3. Modélisation thermodynamique de la transition de phase ferroélectrique-paraélectrique. Chapitre 4. Formalisme mécanique. Chapitre 5. Formalisme diélectrique. Chapitre 6. Formalisme piézoélectrique. Chapitre 7. Formalisme acoustique. Chapitre 8. Formalisme électrostrictif. Chapitre 9. Caractérisation électrique. Chapitre 10. Résonateurs et filtres piézoélectriques. Chapitre 11. High overtone Bulk Acoustic Resonator (HBAR). Chapitre 12. Résonateurs électrostrictifs. Chapitre 13. Transducteurs piézoélectriques en couches minces. Index.
Date de parution : 08-2010
Ouvrage de 422 p.
15.6x23.4 cm
Retiré de la vente
150,00 €
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