Techniques de fabrication des microsystèmes 2 : systèmes microélectromécaniques 3D et intégration de matériaux actionneurs Traité EGEM, série Microsystèmes
Langue : Français
Coordonnateur : de LABACHELERIE Michel
Le second volume présente les procédés de fabrication utilisés dans la
réalisation de microsystèmes fondés sur des microstructures
électromécaniques " épaisses ", inhabituelles dans le domaine de la
microélectronique. La photolithographie utilisant des résines en couches
épaisses est particulièrement utile dans ce contexte, de même que les
techniques d'attaque chimique " humide " de matériaux cristallins, le
procédé LIGA, et l'usinage plasma " profond " du silicium. De plus, la
réalisation de microactionneurs implique parfois le dépôt en couches
minces et la structuration de matériaux " actifs " comme les matériaux
piézoélectriques ou encore les alliages à mémoire de forme, dont
l'élaboration est également détaillée dans ce volume.
La photolithographie de résines épaisses -N. Fabre, V.
Conédéra. Procédés d'usinage de volume sur les matériaux
cristallins -P. Blind. Les procédés de gravure profonde par voie
sèche -C. Hibert. Le procédé LIGA -S. Megtert.
Technologies d'assemblage de tranches et procédés dérivés -J.
Boussey. Usinage abrasif par ultrasons -J.-J. Boy, E. Andrey.
Microstéréolithographie -S. Corbel. Microtechnologie des
alliages à mémoire de forme -L. Buchaillot, N. Chaillet.
Élaboration de couches d'actionnement en PZT -P. Gonnard.
Comportement mécanique des couches minces -M. Dupeux, A. Bosseboeuf.
Index.
Date de parution : 05-2004
Ouvrage de 330 p.
16x24 cm
Retiré de la vente
105,00 €
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Thèmes de Techniques de fabrication des microsystèmes 2... :
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